化学镀镍的原理
时间：2025-12-13 01:00:03来源：化学镀镍是一种通过自催化反应在材料表面沉积镍层的工艺，广泛应用于电子、航空航天和汽车等行业。其核心在于利用还原剂将镍离子还原为金属镍，同时在基材表面形成均匀镀层。
| 项目 | 内容 |
| 反应类型 | 自催化氧化还原反应 |
| 主要成分 | 镍盐、还原剂（如次磷酸钠）、络合剂 |
| 基材要求 | 具有催化活性表面（如金属或导电涂层） |
| 反应条件 | 常温或加热，pH值控制 |
| 镀层特性 | 均匀、致密、耐腐蚀、耐磨 |
该工艺无需外加电流，操作简便，适合复杂形状工件的表面处理。但需注意控制溶液稳定性与废液处理问题。
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